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El iPhone SE esconde algunas sorpresas en su primer despiece interno

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Cada vez que un producto nuevo sale al mercado es ya todo un clásico que aparezcan por Internet los primeros teardwon o despieces internos. Estos nos sirven para conocer con más detalle el hardware de los dispositivos, elemento que muchas veces las empresas ocultan.

Una de las empresas que lleva con más secretismo esto es Apple. Hasta que no aparecen estos despieces en muchas ocasiones no conocemos la cantidad de RAM que llevan sus dispositivos, la capacidad de sus baterías o quien es el fabricante de los componentes.

Con la salida a la venta del iPhone SE, como no podía ser de otra manera, ha aparecido ya el primer despiece interno que esta vez no ha sido realizado por los chicos de iFixit, los auténticos especialistas de este tipo de actividades, sino por Chipworks.

iPhone SE

Nada más abrir el iPhone SE se confirma que tanto el procesador A9 como los 2 GB de RAM utilizados son idénticos a los montados en el iPhone 6s y iPhone 6s Plus. Otros elementos como el chip NFC y el sensor de 6 ejes en el que se incluyen acelerómetro y giroscopio también son compartidos con sus hermanos mayores.

Sin embargo hay otros muchos componentes que no son comunes pero que tampoco lo son al iPhone 5s como podría pensarse. El módulo de memoria de 16 GB, fabricado por Toshiba, es nuevo, no se había visto en ningún dispositivo de Apple hasta ahora, así como el módulo de antena o la unidad de gestión de potencia.

Como se puede ver el iPhone SE, salvando la ausencia de 3D Touch y el Touch ID que se mantiene en su primera versión, comparte sus componentes principales con el iPhone 6s lo que es una muestra de su potencial. Potencial que, por otra parte, parecen haber visto los compradores a tenor de las cifras de reservas que está consiguiendo en sus primeros días.

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